金线莲施肥应遵循“薄肥勤施”的原则，叶面施肥和土壤施肥的比例需要根据金线莲的生长阶段和土壤状况进行调整。

在金线莲的生长初期，由于根系尚未完全发育，叶面施肥可以提供更直接的养分供应，此时叶面施肥的比例可以相对较高。随着金线莲的生长，根系逐渐发育完善，土壤施肥可以提供更持久的养分供应，此时土壤施肥的比例可以逐渐增加。

一般来说，金线莲的叶面施肥和土壤施肥的比例可以控制在1:3或1:4左右。也就是说，叶面施肥可以占总施肥量的25%至30%，土壤施肥可以占总施肥量的70%至75%。

需要注意的是，施肥的具体比例还应该根据金线莲的品种、生长阶段和土壤状况等因素进行调整。在实际施肥过程中，可以根据金线莲的生长情况和叶片颜色等指标，适时调整叶面施肥和土壤施肥的比例，以确保金线莲获得充足的养分供应。同时，施肥时应注意避免肥料浓度过高，以免对金线莲造成伤害。如果不确定如何进行施肥，建议咨询专业的园艺师或农业技术人员。