温度和湿度异常对金线莲的生长有以下影响：
一、温度异常的影响
温度过高
生长受阻：当温度超过金线莲适宜生长的温度上限（一般为 30℃左右）时，其生长会明显受阻。植株的新陈代谢速度加快，但超出其正常生理调节范围。例如，光合作用和呼吸作用的平衡被打破，导致能量积累不足，影响植株的整体生长发育。
叶片损伤：高温会使金线莲的叶片出现发黄、干枯甚至灼伤的现象。叶片中的叶绿素被破坏，影响光合作用的效率。同时，高温还导致叶片水分蒸发过快，使植株缺水，进一步加重叶片的损伤。
病虫害增加：高温环境有利于一些病虫害的滋生和繁殖。例如，蚜虫、红蜘蛛等害虫在高温下活动频繁，它们会吸食金线莲的汁液，导致植株生长不良。此外，高温高湿的环境还容易引发真菌病害，如炭疽病、叶斑病等。
温度过低
生长缓慢：当温度低于金线莲适宜生长的温度下限（一般为 20℃左右）时，其生长速度会显著减慢。植株的生理活动变得迟缓，包括光合作用、呼吸作用和养分吸收等。例如，根系对水分和养分的吸收能力下降，导致植株缺乏足够的营养供应，生长受到抑制。
冻害风险：如果温度过低，金线莲会遭受冻害。尤其是在冬季或寒冷的地区，当温度降至冰点以下时，金线莲的细胞内水分会结冰，破坏细胞结构，导致植株死亡。即使温度没有降至冰点以下，长期的低温也可能使植株受到冷害，表现为叶片发黄、枯萎，生长点受损等。
二、湿度异常的影响
湿度过高
病虫害滋生：高湿度环境为细菌、真菌和害虫提供了适宜的生长条件。例如，霉菌、黑斑病等真菌病害在高湿度下容易爆发，它们会侵染金线莲的叶片、茎部和根部，导致植株腐烂。同时，高湿环境也容易吸引蜗牛、蛞蝓等害虫，它们会啃食金线莲的叶片和嫩茎，造成植株损伤。
影响呼吸作用：过高的湿度会阻碍金线莲的呼吸作用。空气中的水分过多会使叶片表面的气孔被堵塞，影响气体交换，导致植株缺氧。长期处于这种状态下，金线莲的生长会受到严重影响，甚至可能死亡。
根系受损：高湿度容易导致土壤积水，使金线莲的根系长期处于潮湿的环境中。这会影响根系的正常呼吸和养分吸收，甚至引发根系腐烂。根系受损后，植株无法获得足够的水分和养分，生长必然受到影响。
湿度过低
叶片失水：当空气相对湿度低于金线莲适宜生长的湿度范围（一般为 70% - 90%）时，叶片会因水分蒸发过快而失水。叶片表面出现干枯、卷曲的现象，严重时会导致叶片脱落。例如，在干燥的冬季，室内供暖会使空气变得干燥，金线莲的叶片容易出现失水症状。
生长不良：低湿度会影响金线莲的光合作用和养分吸收。叶片中的水分不足会使光合作用效率降低，影响植株的生长和发育。同时，根系在干燥的环境中也难以吸收足够的水分和养分，导致植株生长缓慢、矮小。
影响品质：低湿度环境下生长的金线莲，其品质会受到影响。叶片不够饱满、翠绿，药用成分的含量也可能降低。例如，金线莲中的黄酮类、生物碱等药用成分的合成会因低湿度而受到抑制。